主要功能：
适应多种应用场景的激光微细直刻加工，包括各种厚度的软板、硬板、软硬结合板精密切割钻孔，以及陶瓷基板、LTCC、FR4、FR5、CEM、PI、铜、金、银、铝等金属合金材料，可在材料上定深刻蚀、图形直接激光刻蚀、切割打孔，异形切割等加工等。
主要性能指标：
激光波长355nm，激光器频率400~300 kHz；激光器平均功率：20 W@50 kHz；
单脉冲能量：400 μJ；
激光器脉冲宽度：≤15 ns；
光斑质量：M²≤1.2，光斑圆度：≥90%；
最大加工区域350 mm×350 mm。
